特 長
- 本裝備因此SMD晶體振蕩器為工具的Au/Sn用真空加熱封裝裝備
- 在取件室經由過程CI測定可停止測漏查抄（選購）
- 處置時辰0.4sec/pcs以下
※768 個用托盤（24列（P4.0mm）×32列（P4.5mm））時 - 可毗連頻次微調裝備（選購）
- 也可對應低溫封裝（450°C）（選購）
所需內部前提及機能
- 可對應工件
- AT 2016、1612、1210 / TF 2012、1610
- 裝備組成
- 3室（豫備室、處置室、取件室）
持續式 - 排氣體系
- 處置室 10寸TMP
豫備室、取件室 RP + MBP - 加熱體系
- 豫備加熱2段、封止加熱1段 Max 400°C
冷卻1段 - 測漏查抄
- CI測定法
- 出產速率
- 0.4sec/pc 以下
- 溫度散布
- 300°C ±2.5°C
※裝備規格/表面可改進或變革。
※本產物有外匯和計謀物質按照國際商業辦理體例的劃定相稱出口限定物品的環境。 因此在把符合合品拿到日本外洋的時辰拿到日本國當局的出口允許請求須要的手續。
